底部填充胶是什么，有哪些优势

        底部填充胶简单来说就是把底部填充的意思，是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，从材料上将，底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料，经加热固化后形成牢固的填充层，在一些电子设备上非常常见，那么底部填充胶有哪些优势呢，接下来一起来看看吧。

        第一点，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。

        第二点，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快；

        第三点，符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，

        第四点，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好；

        第五点，固化前后颜色不一样，方便检验，并且固化时间短，可大批量生产；

        以上就是底部填充胶的相关特点了，有需要的朋友可以联系我们哦。