SMT贴片红胶常见问题与解决办法 （二）

　　崩溃的主要原因有两个。

　　1.由于贴片胶的触变性太差，贴片胶容易流动，使其塌陷，还可能污染焊盘并导致不良的电连接。解决方案：尝试选择具有良好触变性的贴剂。

　　2.坍落是由于涂胶时间过长造成的。解决方案：尝试在涂胶后的短时间内固化补丁。

　　第四，组件偏移组件偏移是高速贴装机中容易发生的缺陷。

　　偏移有两种类型：一种是将组件压入补片胶中时发生的θ角度偏移；另一种是将组件压入修补胶中时发生的θ角度偏移。

　　第二个是印制板高速移动时X-Y轴方向的偏差。这种现象很容易在贴剂胶涂层面积较小的组件上发生。原因是粘附力不足。采取的相应措施是选择具有较高触变性和高湿强度的贴剂。实验证明，如果修补速度为0.1秒/件，则组件上的加速度达到40m /S²，因此修补胶的粘附力必须足以实现这一目的。

　　第五，在波峰焊期间，组件有时会掉落到波峰焊槽中，例如QFP，SOP和其他大型设备，由于它们的自重和焊锡槽中的焊料应力超过贴片胶的粘合力，它们会掉落在锡槽中的原因是由于贴片红色胶水的粘附力不足所致。具体原因如下：

　　1.回流焊接后，SMD粘合剂未完全固化。对策：延长固化时间或提高固化温度；

　　2.高温下波峰焊时间过长，破坏了贴片胶的粘合力；降低波峰焊接温度或减少波峰焊接的时间；

　　3.修补胶的量不足以提供足够的附着力。对策：增加胶水量；

　　4.贴片粘合剂本身的耐高温性差，并且在高温下粘合力大大降低。对策：使用耐高温的贴剂。或由于高温导致粘合强度降低。因此，在选择补丁胶时，要特别注意其在高温下的粘附性。