SMT贴片红胶常见问题与解决办法 (二)
崩溃的主要原因有两个。
1.由于贴片胶的触变性太差,贴片胶容易流动,使其塌陷,还可能污染焊盘并导致不良的电连接。解决方案:尝试选择具有良好触变性的贴剂。
2.坍落是由于涂胶时间过长造成的。解决方案:尝试在涂胶后的短时间内固化补丁。
第四,组件偏移组件偏移是高速贴装机中容易发生的缺陷。
偏移有两种类型:一种是将组件压入补片胶中时发生的θ角度偏移;另一种是将组件压入修补胶中时发生的θ角度偏移。
第二个是印制板高速移动时X-Y轴方向的偏差。这种现象很容易在贴剂胶涂层面积较小的组件上发生。原因是粘附力不足。采取的相应措施是选择具有较高触变性和高湿强度的贴剂。实验证明,如果修补速度为0.1秒/件,则组件上的加速度达到40m /S²,因此修补胶的粘附力必须足以实现这一目的。
第五,在波峰焊期间,组件有时会掉落到波峰焊槽中,例如QFP,SOP和其他大型设备,由于它们的自重和焊锡槽中的焊料应力超过贴片胶的粘合力,它们会掉落在锡槽中的原因是由于贴片红色胶水的粘附力不足所致。具体原因如下:
1.回流焊接后,SMD粘合剂未完全固化。对策:延长固化时间或提高固化温度;
2.高温下波峰焊时间过长,破坏了贴片胶的粘合力;降低波峰焊接温度或减少波峰焊接的时间;
3.修补胶的量不足以提供足够的附着力。对策:增加胶水量;
4.贴片粘合剂本身的耐高温性差,并且在高温下粘合力大大降低。对策:使用耐高温的贴剂。或由于高温导致粘合强度降低。因此,在选择补丁胶时,要特别注意其在高温下的粘附性。
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