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Underfill底部填充工艺解说

Underfill底部填充工艺解说

一、实施底部填充胶之前,被填充主体必需保证干燥。如果不干燥,容易在填充后有小气泡产生,在最后的固化环节,高温热膨胀会发生“气爆”,影响焊盘与PCB之间的粘结性,也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。(不干燥需烘烤)

二、底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。据不同产品,参数有所不同。由于底部填充胶的流动性,

填充的两个原则:

1 控制胶量尽量避免不需要填充的元件被填充 ;

2确定喷涂位置,避免影响后工续组装;

在底部填充胶用于量产之前,需要对填充环节的效果进行切割研磨试验,也就是所谓的破坏性试验,检查内部填充效果。通常满足两个标准:1、跌落试验结果合格;2、满足企业质量要求。

、PCBA底部填充胶涂胶方式:

 

因为底部填充胶是毛细管虹吸作用突进,所以按箭头方向自动填充。通常情况下,不建议采用“U”型作业,通常用“一”型和“L”型,因为采用“U”型作业,会堵住“底部空气的流通”,有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。

五、固化环节

底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间,固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。

不同型号的RC底部填充胶固化条件如下:

RC-2011:150℃*3分钟;

RC-2011A:150℃*3分钟;

RC-2012:150℃*3分钟;

RC-2012A:150℃*7分钟;

RC-2015:120℃*10分钟.

六、底部填充胶的选用要求:

1、流动性好

2、分散及减低焊球上的应力

3、减低芯片及基材CTE差别

4、达到循环温度要求

5、可维修性及工艺简单性

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