专注电子组装材料13年,一站式服务
电子组装材料的研发、生产、销售、技术服务等为一体的高新技术企业
深圳市荣昌科技有限公司成立于2003年9月,是以UV光学水解胶、焊点保护UV胶、SMT贴片红胶、底部填充胶、PUR热熔胶、三防胶、零卤素锡膏、QFN专用锡膏、助焊膏、UV转印胶及电子组装材料的研发、生产、销售、技术服务、技术咨询等为一体的高新技术企业。
公司已建立先进的实验室及生产基地,并与国内外知名机构有技术合作,可根据客户的实际工艺要求研发出符合客户需求的产品;公司生产严格实施ISO 9001质量管理体系。并引进美国SKYRAYEDX-3000B能量色谱仪,英国智能化全自动搅拌机,日本MALCOM粘度测试仪等国内外先进的生产及检测设备和仪器,在生产制程及品质管理中得到严格控制,确保了产品的一致性和稳定性,所有产品均符合ANS/J-STD、IEC61249、日本JIS、GB/T9491-2002等标准。公司所生产的产品广泛应用于SMT贴装,家用电器、LED照明、平板电脑、智能化通讯产品、汽车电子、医疗器械、航天工业等高科技领域。并得到诸多知名企业的认可和长期合作。产品销往深圳、广州、东莞、上海、北京、武汉、郑州、青岛等地。
BGA空洞。BGA空洞优势在于气泡大小<10%以内
优异的保湿性。荣昌锡膏取500g放在印刷机上连续印刷12小时,不会发干,国内通常6小时以内,都会出现发干
高端领域。智能手机(0.4Pitch BGA),印刷和焊接直通率在99.8%以上
产品多元化,完善的电子组装材料解决方案
一站式解决方案