QFN专用锡膏

RC-τech是一家焊锡膏专业生产厂家,根据市场的需求,荣昌科技致力于在SMT焊接工艺(智能手机、MD、汽车电子、医疗电子、航空电子、LED等)、散热焊接工艺、通孔焊接工艺、半导体芯片领域焊锡膏的硏发生产。

生产产品主要有助焊膏(无卤素)、有铅锡膏(含银、不含银)、无铅锡膏(低、中、高温)、QFN专用锡膏、无卤素锡膏;荣昌科技可根据客户的实际工艺要求硏发出符合客户特殊生产需求的焊锡膏。

卤素是指周期表第Ⅵ八A族非金属元素的总称,包括氟(F)、氯(CI溴(Br)、碘(Ⅰ)、砹(At)五种元素今天,卤素被广泛应用在电子设备及它的附件,包括机顶盒、印刷电路板、缆绳导线、塑料零件及包装材料上。在焊锡界,卤素用作汋助焊锡剂构成中的活性剂,来提髙焊接性能。但因含卤素之聚合物在燃烧或加热过程中会释放有害物质如二嘌英(Dioxin),现时一些国际大厂都跟随国际电工委员会(IEC)对卤素使用量所规定的水平(见下图),作为最终装配产品时的要求。零卤化可说是继无卤后,绿色电子的又一新浪潮。

QFN( Quad Flat No- lead Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一,现在多称为LcCQFN是日本电子机械工业会规定的名称封装四配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低本体材料有陶瓷和塑料两种,侧面引脚通常是裸铜切割,长期摆漏在空气中容易氣化,造成上锡高度不够或不上锡,于此同时研发出针对QFN上锡好的专用锡膏