公司产品_深圳市荣昌科技有限公司

QFN专用锡膏

RC-τech是一家焊锡膏专业生产厂家,根据市场的需求,荣昌科技致力于在SMT焊接工艺(智能手机、MD、汽车电子、医疗电子、航空电子、LED等)、散热焊接工艺、通孔焊接工艺、半导体芯片领域QFN专用锡膏的硏发生产。
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水解UV胶

产品型号：RC-2028产品名称：水解UV胶外观：透明液体粘度（cps @25 ℃）：200相对密度（g/cm3）：1.03表干时间（s，25 ℃）：15完全固化时间（s，25 ℃）：120工作温度 (℃)：-40~70℃硬度 (邵氏 D)：60剪切强度（MPa
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UV光学水解胶

.UV光学水解胶产品型号：RC-2026系列产品名称：屏幕光学胶胶水类型：丙烯酸酯类状态：液体密度@25℃g/ml：0.91-0.93粘度，cps:1500-3500硬度(Shore 00）：40-60断裂伸长率(%)：＞ 100断裂强度MPa ：＞ 0.5粘接强度（G+G
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UV转印胶

.UV转印胶产品型号：RC-2021系列产品名称：UV粘接规定胶/UV转印胶外观：透明液体密度g/cm3：1.03-1.1粘度：1000以下（低粘度）、10000-50000（高粘度）固化时间（表干）：8-15秒产品说明：RC-Tech系列UV胶由特定波长紫外光或可见光照射启
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底部填充胶

产品描述底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。产品特点单组分环氧胶可快速通过
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SMT贴片红胶

RC-tech贴片红胶,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超髙速微少量凃敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化″粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版卬刷的SM工艺,胶点形状非常容易控制,储存稳定且具有优良的耐热沖击性能和电
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双组份结构胶

产品型号：RC-2041系列产品名称：双组份结构胶外观：淡蓝色/乳白色/黑色（颜色可调）密度(g/cm3)：A：1.05 B：1.14粘度（cps）：A： 80000-90000 B： 30000-50000施胶温度(℃)：-50℃-130℃固化
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可剥蓝胶

产品型号：RC-2071系列产品名称：可剥蓝胶施胶方式：点胶、印刷外观：蓝色液体/颜色可调粘度@25℃：200~350cPs （低粘度）、40000-60000（高粘度）施胶方式：点胶/印刷固含量：15~30%比 &nbs
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ITO保护胶

产品型号：RC-2025系列产品名称：ITO保护胶外观：无色透明液体密度(g/cm3)：1.1粘度（cps@25 ℃）：200±50固化方式：UV固化能量：1500固化收缩率（%）：1.2玻璃化转化温度（℃）：80硬度(Shore D)：70剪切强度（MPa）：
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低温固化胶

产品描述 Product introductionRC-Tech低温固化胶是—种单组份热固化的环氧树脂,被设计为在低温环境下固化,在短时间内达到良好的固化性能,典型的应用包括:αCD/CMOS模组的组件等,特别适用于需要为热敏部件进行低温固化的情况。Rongchang Techn
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PUR热熔胶

RC-2211是一款单组份湿气固化型的聚氨酯结构胶水,不含有任何溶剂和挥发物,定位时间短,固化后胶体强韧,耐高低温性能优异。适用于粘接塑料和塑料、塑料和金属,粘接胶线可小至1MM。典型应用智能手机触摸屏与外壳粘接、笔记本外壳粘接、手提设备电池外壳粘接、触摸屏外壳粘接、其它电器屏幕
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无铅零卤素锡膏

RC-805系列无铅零卤素助焊膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊膏。本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性；完全符合无铅及无卤要求。产品特点1、焊接后残贸物无色，无色且具有较高的
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