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    低温固化胶

    低温固化胶

    产品描述 Product introduction RC-Tech低温固化胶是—种单组份热固化的环氧树脂,被设计为在低温环境下固化,在短时间内达到良好的固化性能,典型的应用包括:αCD/CMOS模组的组件等,特别适用于需要为热敏部件进行低温固化的情况。 Rongchang T

    无铅零卤素助焊膏

    无铅零卤素助焊膏

    RC-805 系列无铅助焊膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊膏。本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性;完全符合无铅及无卤要求。 产品特点 1、焊接后残贸物无色,无色

    PUR热熔胶

    PUR热熔胶

    RC-2211是一款单组份湿气固化型的聚氨酯结构胶水,不含有任何溶剂和挥发物,定位时间短,固化后胶体强韧,耐高低温性能优异。适用于粘接塑料和塑料、塑料和金属,粘接胶线可小至1MM。典型应用智能手机触摸屏与外壳粘接、笔记本外壳粘接、手提设备电池外壳粘接、触摸屏外壳粘接、其它电器屏幕

    SMT贴片红胶

    SMT贴片红胶

    RC-tech贴片红胶,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超髙速微少量凃敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化″粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版卬刷的SM工艺,胶点形状非常容易控制,储存稳定且具有优良的耐热沖击性能和电

    底部填充胶

    底部填充胶

    产品描述 底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。 产品特点 单组分

    三防胶

    三防胶

    RC-Tech三防胶系列产品通过乾燥形成薄膜,膜层虽然薄但是具有优良的防潮性和电气特性,用于各种贴装线路板表面防护,也可作为各种电子元器件的防湿绝缘膜,有助于更大程度的提高电子产品的信赖性。 产品特点 优越的电绝缘性能、耐酸碱盐、耐高低温性能,附着力强

    UV光学水解胶

    UV光学水解胶

    UV胶采用光硬化技术产品,由特定波长紫外光(UV)或可见光( Visible light)照射启动反应,产品由液态硬化成固态达到接着,在紫外线或可见光下数秒钟即可固化,适用于生产线量产,具有快速、干净可靠的优点。产品分有接着剂、密封胶、灌注胶、披覆胶及 Coating树脂,广泛

    QFN专用锡膏

    QFN专用锡膏

    RC-τech是一家焊锡膏专业生产厂家,根据市场的需求,荣昌科技致力于在SMT焊接工艺(智能手机、MD、汽车电子、医疗电子、航空电子、LED等)、散热焊接工艺、通孔焊接工艺、半导体芯片领域QFN专用锡膏的硏发生产。

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