公司产品_深圳市荣昌科技有限公司

QFN专用锡膏

RC-τech是一家焊锡膏专业生产厂家,根据市场的需求,荣昌科技致力于在SMT焊接工艺(智能手机、MD、汽车电子、医疗电子、航空电子、LED等)、散热焊接工艺、通孔焊接工艺、半导体芯片领域QFN专用锡膏的硏发生产。
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水解UV胶

产品型号：RC-2028产品名称：水解UV胶外观：透明液体粘度（cps @25 ℃）：200相对密度（g/cm3）：1.03表干时间（s，25 ℃）：15完全固化时间（s，25 ℃）：120工作温度 (℃)：-40~70℃硬度 (邵氏 D)：60剪切强度（MPa
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UV光学水解胶

.UV光学水解胶产品型号：RC-2026系列产品名称：屏幕光学胶胶水类型：丙烯酸酯类状态：液体密度@25℃g/ml：0.91-0.93粘度，cps:1500-3500硬度(Shore 00）：40-60断裂伸长率(%)：＞ 100断裂强度MPa ：＞ 0.5粘接强度（G+G
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UV转印胶

.UV转印胶产品型号：RC-2021系列产品名称：UV粘接规定胶/UV转印胶外观：透明液体密度g/cm3：1.03-1.1粘度：1000以下（低粘度）、10000-50000（高粘度）固化时间（表干）：8-15秒产品说明：RC-Tech系列UV胶由特定波长紫外光或可见光照射启
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底部填充胶

产品描述底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。产品特点单组分环氧胶可快速通过
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SMT贴片红胶

RC-tech贴片红胶,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超髙速微少量凃敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化″粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版卬刷的SM工艺,胶点形状非常容易控制,储存稳定且具有优良的耐热沖击性能和电
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UV湿气固化胶

产品型号：产品型号：RC-2313系列产品名称：UV湿气固化胶产品使用方式：点胶外观：颜色可调粘度：按客户使用工艺调整保存条件：2℃~-5℃使用前回温时间：1-
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LED户内外屏封装胶

产品型号：产品型号：RC-2046系列双组份环氧胶胶产品名称：LED户内外屏封装胶产品使用方式：点胶外观：A组份：白色粘稠液体；B组份：无色-淡黄液体粘度：A组
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固晶硅胶

产品型号：产品型号：RC-2053硅胶系列产品名称：固晶硅胶产品使用方式：点胶外观：半透明粘度：5000-12000cps保存条件：-15℃~-25℃使用前回温
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固晶环氧胶

产品型号：RC-20产品型号：RC-2018环氧胶系列产品名称：固晶环氧胶产品使用方式：点胶主要成分：环氧树脂外观：透明粘度：12000-18000cps保存条
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双组份结构胶

产品型号：RC-2041系列产品名称：双组份结构胶外观：淡蓝色/乳白色/黑色（颜色可调）密度(g/cm3)：A：1.05 B：1.14粘度（cps）：A： 80000-90000 B： 30000-50000施胶温度(℃)：-50℃-130℃固化
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针筒/固晶锡膏

产品型号：RC-805、RC-807A系列产品名称：无铅高温、中温锡膏合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn64Bi35Ag1.0等粉末颗粒：4-6号
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