为啥贴片需要使用到SMT贴片红胶？

　　MT贴片胶的特性，应用及前景

　　SMT贴片红胶是一种多稀释化合物，主要成分为基础材料（即主要的高分子量材料），填料，固化剂，其他添加剂等。SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿性特性等等。根据红胶的这一特性，在生产中，使用红胶的目的是将零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此，贴片粘合剂是纯粹非必要的加工产品。现在，随着PCA设计和工艺的不断改进，已经实现了通孔回流焊和双面回流焊。使用贴片胶的PCA贴装工艺的趋势越来越少。

　　SMT贴片红胶粘剂的用途

　　①防止在波峰焊（波峰焊过程）中掉落组件。当使用波峰焊时，为了防止组件在印刷电路板穿过焊锡罐时掉落，请将这些组件固定在印刷板上。

　　②防止在回流焊（双面回流焊过程）中另一侧的组件掉落。在双面回流焊接过程中，为了防止焊接侧的大型设备因焊料的热量和熔化而掉落，应使用SMT贴片胶。

　　③防止零件移位和站立（回流焊接，预涂工序）。用于回流焊接工艺和预涂工艺，以防止在安装过程中移位和竖立。

　　④标记（波峰焊，回流焊，预涂）。此外，当更改一批印刷电路板和组件时，请使用SMD胶进行标记。

　　SMT贴片胶按使用方式分类

　　a）刮胶类型：通过模版印刷和刮擦施加胶水。此方法是使用最广泛的方法，可以直接在焊膏打印机上使用。钢网的开孔应根据零件的类型，基材的性能，其厚度以及孔的大小和形状来确定。它的优点是高速，高效率和低成本。

　　b）点胶类型：通过点胶设备将胶水涂在印刷电路板上。需要专用的点胶设备，成本较高。分配设备使用压缩空气通过特殊的分配头将红色胶水分配到基材上。胶点的大小和数量由诸如时间和压力管直径之类的参数控制。分配器具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的分配头，设置参数以进行更改，或者更改胶点的形状和数量以达到效果。优点是方便，灵活和稳定。缺点是容易产生拉丝和气泡。我们可以调整操作参数，速度，时间，气压和温度，以最大程度地减少这些缺点。