关于底部填充，你了解多少

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       底部填充胶的应用原理是利用毛细管作用使胶液快速流过BGA芯片的底部。毛细管流动的最小空间为10um。

       底部填充胶就是简单的底注之义。传统的定义是用化学胶水（主要是环氧树脂）填充BGA封装模式芯片的底部。采用加热固化形式，填充大面积的BGA底部空隙（一般占总空隙的80%以上），达到强化的目的，强化芯片与PCBA之间的BGA封装方式。跌落阻力。底部填充胶也有一些非常规的用途，它使用一些快干胶或室温固化胶来填充BGA封装模式芯片周围或某些角落的部件，以达到加固的目的。

       应用原理：

       底部填充胶的应用原理是利用毛细管作用使胶液快速流过BGA芯片的底部。毛细管流动的最小空间为10um。这也满足了焊  接过程中焊盘和焊球之间的最小电气特性，因为胶水不会流过小于4um的间隙，因此保证了焊接过程的电气安全特性。

       底部填充胶的流动现象：

流动现象是反波纹的，黄色点是底部填充胶的起点，黄色箭头是胶水流动的方向，黄色线是BGA芯片底部填充胶的流动现象，因此通常在生产线上检查底部填充胶的填充效果，正确的位置只能通过观察底部填充胶点的相反位置的表面位置是否有胶痕来确定。

        底部填充橡胶的发展历史：

        经历了三个阶段：手工-喷涂技术-喷射技术。目前，喷涂技术是应用最广泛的技术。但由于其精度高、节约胶水等优点，喷涂技术将成为未来的主流应用。但前提是要解决高设备问题，但随着设备的推广应用和批量生产，设备价格也会降低。

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