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Reflow profile四个区温简介

1.預熱(Pre.heat):在預熱階段中錫膏中助焊劑內的溶劑將會揮發,如於此階段溫度上升過快將會有兩個問題發生,一為錫珠的產生,二為因溫度快速的上升改變了錫膏的黏性導致錫膏發生塌陷產生橋接現象,因此建議於預熱階段每秒約上1~3℃;

2.恆溫(Soak):於此階段內溫度上升速度趨緩,讓PCB 本身及電子零件溫度達到均溫,恆溫時間約持續60秒至120秒,此時溫度大部分助焊劑開始轉成液態,開始啟動活化水準並開始去除PCB 上焊墊與元件金屬接腳上表面氧化物與污垢,恆溫時間如果不足,則將會有清潔(clean)不足、冷焊(cold joint)或墓碑效應(tomb stoning)的產生,因此在到達下一階段前,須控制好此階段所需時間;

3.迴焊(Reflow):此階段為焊墊上之錫膏與零件接腳焊接結合形成一個焊點,理想焊接溫度為高於錫膏合金溶點溫度30℃至40℃,不同合金錫膏應調整此階段所需之迴焊溫度,迴焊時間約30sec.至100sec.,迴焊時間過長或過短以及迴焊溫度過高與不足,皆會產生焊點可靠度之問題;

4.冷卻(Cooling):冷卻階段與上述三個階段一樣重要,主要是讓PCB 溫度下降,冷卻速度將會影響焊點中界面金屬物質的產生,因此以每秒3℃至6℃的速度進行冷卻,多數的電子構裝及電路板材料會有阻礙快速放熱的特性,如果電路板比較厚,基材是相對比較差的熱導體,因此會有持熱的特性,所以必須要在退出迴焊爐前就冷卻到低於銲錫液化的溫度,以防止焊接零件位移的問題;


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