Reflow profile三种类型

1.Ramp-soak -spike (RSS) 术语：“马鞍式”温度曲线图；

  预热-恒温-焊接  目的：针对大板，板上零件多，让大小贴片元件受热均衡，减少热冲击，得到良好焊锡效果；

2.Ramp-to-spike (RTS)  术语：“爬坡式”温度曲线图；

  预热-升温-焊接   目的：针对小板，板上（大）零件不多；

3.Ramp-to-splike  reflow deferred (RTSD) 术语：“强行焊接”温度曲线图；

  预热-升温-延长焊接时间   目的：针对PCB上焊锡困难的元器件，延长其焊锡浸润时间，来得到良好焊锡效果；