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市场上的最新产品有哪些?
- 2019-07-10 -

     焊接消耗品或填充金属广泛用于各种行业,如电子,管道,金属制品等。焊接提供相当永久但可逆的连接。在电子领域,焊接将电线和电子元件连接到印刷电路板(PCB)上。焊接线,焊接编织物,焊膏,焊剂和焊接化学品是目前市场上可用的一些焊接消耗品。  

    焊接填充材料可以作为不同的合金获得。在电子组装中,63%锡和37%铅的合金一直是首选材料。出于环保原因,无铅焊接材料现在变得更加可接受,并且在某些国家是强制性的。大多数焊接材料制造商现在都提供无铅焊接材料。在电子制造业中,电线和元件主要通过波峰焊或回流焊接连接到PCB。然而,许多工厂仍在进行手工焊接。  

         细晶粒和闪亮的焊料:焊接耗材制造商,如专业焊锡丝,焊膏,焊条和焊剂,不断创新。产品可确保同类产品中铜浸出量最低,同时减少焊接工具的腐蚀。还确保在整个工艺链中使用均匀的材料,无论是使用棒材,实心焊丝还是焊膏。焊接耗材不含铅,可提供快速润湿。焊接耗材提供最低,明亮,透明和无腐蚀性的残留物。除了这些功能外,焊丝不会留下任何难闻的气味。

     零卤素焊料:这些焊接产品非常先进。谈到产品质量,零卤素产品采用免清洗焊膏配方,可在各种应用和产品中提供出色的可焊性。他进一步补充道,焊膏不含卤素,与大多数保形涂料兼容,可在空气和氮气中回流焊,具有稳定的浆料性能,具有出色的9个月保质期。承受极具竞争力的应用所需的长停留时间和高预热温度,例如厚板组件等。助焊剂内的持续活性可在难以应用的情况下实现良好的桶填充,例如回流铜OSP电路板或难以焊接的部件。NF372-TB残留物极少,清澈,因此确保改善美观。

无残留和无VOC助焊剂:焊接助焊剂广泛用于PCB组件,适用于无铅/无铅焊接。当有足够的能量转移到有机化合物时,它们能够完全蒸发,从而产生极其干净且无残留的PCB。焊剂该产品具有最高标准,没有火灾风险,也没有挥发性有机化合物(VOC)排放。助焊剂在生产过程中不会产生刺激性的酒精气味,也不需要使用稀释剂。“此外,助焊剂提供清洁的表面,易于储存,保险成本相对较低。“助焊剂适用于喷涂,DIP和手工焊接,”他补充道。  

有许多公司提供不同价格范围的焊接耗材。如今焊接耗材非常先进。目前大多数公司都提供无铅焊接耗材。

(注意:本文章只供参考,请读者谨慎)


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